據 tomshardware 報導,俄羅斯因與烏克蘭的戰爭而遭到世界大部分地區的排擠和制裁,因而俄羅斯正在擬定方案以重振其陷入困境的國產半導體制作,因為它無法從一般的供應商那里取得芯片。該國的新芯片方案觸及未來八年的巨額出資,方針聽起來并不雄心勃勃。例如,盡管臺積電方案到 2026 年到達 2nm,但俄羅斯希望到 2030 年完成 28nm 國產芯片制作。 俄羅斯政府現已擬定了新的微電子發展方案的初步版別,到 2030 年需要出資約 3.19 萬億盧布(約 384.3 億美元)。這筆資金將用于開發國產半導體生產技能、國內芯片開發、數據中心基礎設施開發、國產人才的聚集以及克己芯片和解決方案的營銷。 在半導體制作方面,俄羅斯方案花費 4200 億盧布(約 52 億美元)用于新的制作技能及其進步。短期方針之一是在 2022 年末前使用 90nm 制作技能進步國產芯片產量。一個更長期的方針是到 2030 年樹立使用 28nm 節點的制作,臺積電在 2011 年做到了這一點。 俄羅斯在軟件和高科技服務方面歷來適當成功,但在芯片規劃和制作方面相對不成功。盡管方案在國內培養國產人才和開發芯片,但該國方案在今年年末前做的一件事是樹立一個“外國解決方案”的逆向工程方案,將其制作轉移到俄羅斯。到 2024 年,所有數字產品都應在國內生產。該國無法在國內生產的東西估計將來自我國市場。 盡管俄羅斯的方案似乎包括很多項目并設定了一些方針,但應該注意的是,到現在為止,即使是我國也沒有設法將適當一部分至關重要的芯片制作國產化。無法使用美國、英國或歐洲開發的技能的俄羅斯是否會在 2024 年或 2030 年之前完成其方針,現在還懸而未決。但這并不意味著沒有完成的可能。 該方案估計將于 2022 年 4 月 22 日敲定并送交俄羅斯總理正式同意。
據 tomshardware 報導,俄羅斯因與烏克蘭的戰役而遭到世界大部分地區的排擠和制裁,因此俄羅斯正在擬定方案以重振其陷入困境的國產半導體制作,因…